根据《路透社》报导,Intel 的晶片代工业务遭遇了重大挫折。多个消息来源透露,与晶片制造商 Broadcom 进行的测试失败,对 Intel 的转型计划造成打击。
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Broadcom 测试结果令人失望
消息人士指出,Broadcom 已在 Intel 的制造业务部门进行了数月的矽晶圆测试。然而,Intel 提供的矽晶圆未能通过 Broadcom 的测试,这对 Intel 来说是一个重大挫折。